尽管说石墨烯(单层厚度的碳原子组成的蜂窝状结构)成为硅的继任者还为时过早，但近期来自德国美因茨的马克思普朗克聚合物研究所(MPI-P)、以及新加坡国立大学的研究人员们的新发现，已经给出了重量级的答案。在物理学界，傅立叶定律(Fourier's law)——以一个外行人的角度——规定了材料固有的传热能力。举例来说，单层铝可以传导相同的热量，而不管其长度为1英寸还是1英里。

但正如研究人员Davide Donadio所指出，石墨烯并不会遵从这一规则！

这意味着，规模越大，它的导热率就越高。而Donadio的团队，就能够预测这一现象，并且通过了计算机模拟和真实实验的验证。

尽管听起来没那么令人印象深刻，但说实话，它已经严重“颠覆”了这个世界对于物理和电子的看法。

熟知芯片业发展的你我应该会知道，在试图打造更小和更高效的电子元件的时候，热量会成为最主要的限制因素之一。

而有了石墨烯，未来的电子产品将有望实现“自散热”(self-cooling)——无需散热片或风扇，并且服役时间也会大大延长(过热会缩短电子产品的使用寿命)。

[编译自：TechSpot]