想做好手机平台，没有强大的通信技术和整合的基带芯片是绝对不行的，NVIDIA Tegra就在这方面栽了大跟头。Intel同样在通过各种方式努力，第四季度就会带来第一款整合基带的Atom处理器。该处理器代号“SoFIA”，除了常规的双/四核心Atom CPU、GPU、视频和ISP单元外，还会首次加入2G/3G基带，不过具体制式没公布。

它还会搭配Intel自制的前端射频模块，支持各种无线连接。

SoFIA将是Intel、瑞芯微合作的第一步，联合打造，可能会采用台积电28nm工艺制造。

有趣的是，SoFIA最初宣布的时候只是双核心，这次现场路线图上也是，但在Intel口中却一直在说四核心，之前与瑞芯微达成合作时也提到了四核心，毕竟在中国等市场，双核已经不吃香了。

第四季度就出货的进度倒是挺快，之前还说2015年年中呢。Intel急啊。