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比硬币还轻的智能手机即将成为可能
发布日期:2014-06-25 10:02:07  稿源:cnBeta.COM

有没有设想过重量甚至比硬币还轻的智能手机?这并不是天方夜谭,随着新技术新材料不断涌现,在不久的将来极有可能会实现。近日来自美国麻省理工学院(MIT)和劳伦斯·利弗莫尔国家实验室(LLNT)的研究团队通过3D打印技术创造气凝胶的方式成功研发新型超轻材料-- microstereolithography。

该研究成功发表在最新的《科学》期刊上,根据报道显示这种材料至少可以承受自身160000倍的负荷,未来有望装备到飞机零部件、汽车和航天领域,而且最终强度可能会比实验室版本再强上100倍,但在重量方面却是相当的轻,未来我们有望看到仅重4g的iPhone12和5g的Galaxy S11。

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