有没有设想过重量甚至比硬币还轻的智能手机？这并不是天方夜谭，随着新技术新材料不断涌现，在不久的将来极有可能会实现。近日来自美国麻省理工学院（MIT）和劳伦斯·利弗莫尔国家实验室（LLNT）的研究团队通过3D打印技术创造气凝胶的方式成功研发新型超轻材料-- microstereolithography。
该研究成功发表在最新的《科学》期刊上，根据报道显示这种材料至少可以承受自身160000倍的负荷，未来有望装备到飞机零部件、汽车和航天领域，而且最终强度可能会比实验室版本再强上100倍，但在重量方面却是相当的轻，未来我们有望看到仅重4g的iPhone12和5g的Galaxy S11。