在今天的Google I/O大会期间，Google发起了一项Project Ara模块开发挑战赛，旨在鼓励大家开发出非比寻常的智能机模块，并且提供了高达10万美元的奖金。当然，Google自己也没闲下来，因为它用于制造自定义模块的“超高速3D打印机”，还有不少工作要做。

获胜者(团队)将有机会赢得10万美元的奖金，第2、3名也将获得今秋召开的“Ara开发者大会”的优先入场券。

至于Google的超高速3D打印平台和流水线，也将能够让自定义模块的制作变得更加简单。该公司表示，新款打印机可达到传统机型约50倍的速度，同时保持600dpi的精度。

此外，Google也在思考如何为模块制造商提供最多的组件空间。当前的“Spiral 1”平台，只在PCB上留出了30%到35%的模块空间。而全新的“Spiral 2”平台，则有望借助Unipro芯片系统，最终带来70%到75%的模块空间。

电池方面，Google定下了3倍增长的目标。软件方面，Google计划于今秋发布一个添加了模块支持的Android原型版本。

Project Ara的首款商用机型将于明年初到来，而开发套件则会在今秋发布。

[编译自：SlashGear]