此前有报道称,SiS公司将推出Intel平台芯片组.同时,根据SiS的相应计划,其AMD平台芯片组也将问世.
SiS计划推出SiS 757和SiS 772两款产品,分别针对高端和主流市场. SiS 757和SiS 772均支持Socket AM2+ / AM3 处理器、AMD Cool 'n' 静音技术以及HyperTransport3.0.SiS772芯片组将支持的Mirage 4集成显示芯片.Mirage 4将支持Dx10、Shader Model 4.0以及SiS Real Video技术.该IGP芯片组同时将提供HDMI和HDCP支持.该消息还指出,这两款芯片组还将配备新的SiS 969南桥.SiS 969南桥采用SiS's MuTIOL 1G通信协议,并且支持10个内置USB接口.该芯片组还支持2个ATA 133接口、4个3Gbps的NQS SATA接口、RAID 0/1/5/JBOD/0+1模式、四个PCI Express通道以及内建的高清音频处理芯片.

cnBeta见习编辑PxDra译自Neowin