早前有消息表示苹果今年向供应商下的 iPhone 订单在 7000 万-1.2 亿台之间。今天有新的消息证明，TSMC 拿到的苹果芯片订单数量已 经创下新的记录。根据报道，TSMC 生产苹果 CPU 以及其他外围芯片对台湾半导体行业的影响将持续到 2015 年，IC 设计公司被迫在明年年初 下晶片订单。

报道表示 TSMC 每年都会在农历新年期间进行年度维护，因为从第二季度开始他们收到的订单数量会急剧上涨。晶片订单通常会在第三季度达到顶峰，第四季度开始逐渐下滑。

不过这个生产模式在 2014 年被打乱了。报道称 TSMC 已经建议其客户在每年上半年下订单，这样可以避免与苹果相关产品竞争晶片产能。因为苹果的订单量相对比较大，所以在生产安排上他们也被放在优先位置上。

为了避免 2015 年出现生产紧张的问题，TSMC 可能会建议非苹果设备供应商在 2015 年上半年下达晶片订单，而不是在第一季度。

对于 TSMC 来说这是一个甜蜜的问题，三星巴不得自己会遇上这个的问题。苹果将订单从三星转移到 TSMC 手中之后，三星至少因此少掉 10 亿美元的生意。