威锋网 11 月 12 日消息，台湾媒体报道全球最大的半导体 OEM 以及苹果主要的芯片供应商台积电（TSMC）目前考虑购买高通在台湾的工厂，该工厂目前主要负责芯片的封装以及测试。据报道收购了该工厂之后，TSMC 计划进入半导体的封装以及测试领域，进一步扩大他们在半导体上流和下流领域的范围，这也是获得更多苹果订单的方法之一。

报道认为，对于 TSMC 来说这样的交易简直易如反掌。“如果他们能够成功买下高通的工厂，那么在芯片领域他们就能形成一个更加完善的制造能力，他们的竞争力也会因此得到强化。和竞争对手三星相比，TSMC 也可能由此获得更多来自苹果、高通以及联发科技的订单。”

早前有消息表示TSMC 拿到的苹果芯片订单数量已经创下新的记录。而且 TSMC 生产苹果 CPU 以及其他外围芯片对台湾半导体行业的影响将持续到 2015 年，TSMC 不得不调整整个芯片业务排程。