据业内人士JohnDragon爆料，高通将于明年四季度推出全新的移动端CPU芯片。全新移动端芯片将支持Windows 10系统。该知情人士还透露Windows 10将有移动版出现。并且免费的概率高达95%。此外，移动版Windows 10将直接内置转码器或者虚拟机，可直接安装安卓应用。

此外，英特尔在移动芯片方面也在蓄力。其自主芯片sofia将于明年第三季度面世。sofia芯片，将由瑞芯微主推，28纳米。将支持4G和3G全网通，价格方面要比高通实惠。业内人士指出，新产品的推出将加速高通与英特尔在移动端芯片市场的竞争。