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手机套厂商QBLIQ晒出Galaxy S6机身背面部分细节
发布日期:2015-02-18 09:35:30  稿源:cnBeta.COM

从各方面来看,三星即将推出的新款Galaxy S6智能机,绝对是大家多年来一直所期待的。尽管官方将产品细节捂得很严实,但是BGR已经为我们独家曝光了该机的新面貌。此前,与三星同处一国的第三方手机套生厂商VERUS曾曝光过Galaxy S6的形象。而现在,QBLIQ的手机壳则让我们得以一窥Galaxy S6的背部设计。值得重申的是,该机将只有6.9mm厚。

根据此前的爆料,Galaxy S6将配备金属机身、quad HD大屏幕、64位八核处理器、2000万像素后置摄像头、高达128GB的内置存储、全新的移动支付系统(Samsung Pay)、并且搭载Android Lollipop操作系统。

[编译自:BGR]

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