9to5Mac今天曝光了iPhone 6S多张谍照，其中涉及到iPhone 6S逻辑板，显示iPhone 6S将采用更新的NFC芯片，更少更高效的芯片以及新闪存，最小容量还是16GB。新的NFC芯片是恩智浦66VP2，是恩智浦65V10升级产品，可能添加了安全功能。iPhone 6S的逻辑电路板尺寸上略有缩水，苹果似乎也积极降低芯片数量。以前板载超过10个组件，已缩减至3个主芯片，同时提升必须保留的组件功率效率，如闪速存储器和CPU，均采用更先进制造工艺，降低发热量。

看来，苹果公司将保留一个Cirrus Logic音频芯片，村田制作所的Wi-Fi模块以及RFMD，TriQuint和Skyworks提供的无线功率放大器。虽然原型包括博世和InvenSense的加速度计和陀螺仪，Chipwork推测意法半导体一个微小的逻辑板将取代它们。

iPhone 6S原型采用东芝闪存芯片，该芯片具有16GB容量，19nm生产工艺。iPhone 6S原型外观设计基本上等同于目前的iPhone 6。这些设计图纸表明iPhone 6S将可能是与大多数iPhone 6配件完全兼容，但是iPhone 6S可能会比iPhone 6厚0.13毫米。