它最高支持HSDPA的7.2Mbps传输率与支持高速上传的5.8Mbps HSUPA.同时还加入了FM收音机和蓝牙模块,当然向下兼容GPRS和EDGE,硬件上,它支持500万像素的照相处理,甚至还支持高清图像视频和3D处理能力,Wi-Fi等,是一个类似于MTK的完整解决方案.此方案的批量购买价格为23美元/套,手机厂商可以利用他们的芯片迅速构建出一款功能强大的3G手机.
Broadcom研发全集成3G手机芯片
发布日期:2007-10-16 07:34:45
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著名的通讯芯片制造商Broadcom今天宣布了一款型号为BCM21551的产品,这是一款全集成的3G手机芯片.
它最高支持HSDPA的7.2Mbps传输率与支持高速上传的5.8Mbps HSUPA.同时还加入了FM收音机和蓝牙模块,当然向下兼容GPRS和EDGE,硬件上,它支持500万像素的照相处理,甚至还支持高清图像视频和3D处理能力,Wi-Fi等,是一个类似于MTK的完整解决方案.此方案的批量购买价格为23美元/套,手机厂商可以利用他们的芯片迅速构建出一款功能强大的3G手机.
它最高支持HSDPA的7.2Mbps传输率与支持高速上传的5.8Mbps HSUPA.同时还加入了FM收音机和蓝牙模块,当然向下兼容GPRS和EDGE,硬件上,它支持500万像素的照相处理,甚至还支持高清图像视频和3D处理能力,Wi-Fi等,是一个类似于MTK的完整解决方案.此方案的批量购买价格为23美元/套,手机厂商可以利用他们的芯片迅速构建出一款功能强大的3G手机.
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