鸿海精密工业公司刚刚在争夺一家台湾半导体公司控制权的过程中失利。由于这家公司开发了一项最新款iPhone和智能手表采用的重要技术，因而此次失败对鸿海的多元化战略构成了负面影响。台湾芯片组装公司硅品精密工业公司的股东周四投票否决了股票增发计划，该计划原本可以让鸿海成为硅品的最大股东。

鸿海又称富士康，该公司过去两个月一直与全世界最大的芯片封装公司日月光争夺硅品的控制权，后者是全世界第三大芯片封装和测试公司。美国安靠科技(Amkor Technology)位居第二。

硅品计划向系统级封装(SiP)技术领域扩张，这种技术可以在体积小巧的芯片上增加额外的组件。这便能够造出更薄、更节能、更强大的智能手机和可穿戴设备。苹果iPhone 6s和Apple Watch中都采用了SiP，而分析师认为，鸿海、日月光和硅品都在瞄准数十亿美元的潜在营收和苹果发出的新订单。

今年8月，日月光向硅品发出10亿美元要约，随后收购其25%的股份，成为该公司的第一大股东。分析师认为，在江苏长电科技今年早些时候收购了全球排名第四的STATS ChipPAC后，芯片封装行业的竞争加剧，迫使日月光控股竞争对手硅品。

硅品将日月光的入股视为恶意收购，而为了抵御这一行为，该公司一周后宣布与鸿海组建联盟，并决定通过股份互换计划令鸿海持有其21.2%的股权。如果能够成功与鸿海联姻，就将把日月光在硅品的股权比例稀释到19.7%，使之丧失第一大股东的地位。

硅品与鸿海的换股计划未能获得足够股东的支持，但该公司也在周四宣布，已经向日月光提起民事诉讼，希望法院认定此次收购无效。

硅品表示，日月光当初宣称收购只是“纯财务投资”，但后来却仍然秉承着竞争对手的思维，反复批评该公司与鸿海的联姻。硅品表示，日月光之前曾经提交动议，阻止硅品股东就该公司与鸿海的换股协议进行投票，理由是这项合作计划将会影响日月光所能获得的董事会席位。

与日月光的联姻将成为鸿海为寻找新的增长引擎而迈出的重要一步。过去10年间，鸿海一直都在挺进新的市场，希望摆脱对劳动密集型设备组装业务的依赖，并且组建了一些半导体业务，包括印刷电路板制造商臻鼎和芯片封装提供商讯芯。

硅品还在周四表示，该公司将继续与鸿海合作赢得SiP市场的订单。硅品创始人还计划增加该公司的股份，以抵御日月光对其商业战略的影响。

日月光和鸿海均表示尊重此次股东投票的结果。