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IBM和日立将合作研究32纳米半导体工艺
发布日期:2008-03-10 14:06:57  稿源：
周一(3月10日),美国IBM公司和日本日立公司宣布,双方将会携手研发32纳米以及以下的半导体制造工艺.
IBM公司和日立公司签署了一个为期两年的合作协议.双方将共同研究线宽32纳米已经更小的半导体制造工艺.根据两家公司的声明,来自日立子公司“日立高技术公司”以及IBM公司“托马斯·华生中心”的工程师将展开联合研究.
更小的线宽是国际半导体行业追求的目标.线宽越小,芯片功耗更小、芯片的晶圆成本也更低,产品更具竞争力.包括英特尔在内的半导体一线企业开始使用45纳米工艺生产芯片.

eNet消息
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