在之前提供了关于华为海思麒麟970的爆料之后，微博爆料人士@草Grass草今天又爆料了一些关于高通下一代旗舰移动平台骁龙845的部分信息。其在微博中表示骁龙845将会和骁龙835一样，采用三星10nm LPE工艺。

骁龙845将会拥有八核心CPU，其中有4颗高性能CPU核心和四颗A53低功耗核心，其高性能架构则为高通基于ARM Corterx-A75修改。搭载的GPU为Adreno 630，支持4×16bit LPDDR4X内存界面和UFS 2.1存储介质。全新的ISP模组将会支持最高2500万像素的双摄相机，至于当下流行的彩色+黑白、广角+长焦等等双摄套路，也会悉数支持。

作为高通移动平台的最大优势，骁龙845的基带依旧是非常值得我们关注的。骁龙845移动平台将会搭载高通X20 LTE基带，支持5×20MHz载波聚合、256-QAM，可以提供最高达1.2G/s的LTE下行速度。

@草Grass草在微博中表示，搭载骁龙845的智能手机最快可以再2018年第一季度上市（可能会是小米7首发？并且于三星Galaxy S9上搭载？）。而高通为了确保骁龙845的进度，甚至还取消掉了原先的骁龙830/840计划。

在同等工艺上对性能进行挖掘确实是没有问题的做法，但三星电子今年年内就会量产下一代的10nm工艺。届时如果骁龙845依旧停留在当前这一代的工艺上面，势必会在一些方面上相比采用新一代工艺的对手们吃亏。不知道到时候骁龙845在应对麒麟970和三星新的Exynos的时候，还能够留有多少战斗力呢？