台湾手机芯片巨头联发科近日宣布,将在年底推出WCDMA手机芯片产品,这一举动表示,由于中低端市场已显疲态,联发科有意进军高端市场领域,并尽力甩掉“山寨机之父”的帽子.
据了解,目前全球3G手机芯片厂商包括高通、英飞凌、意法半导体-恩智浦、飞思卡尔、博通、Marvell和德州仪器等7家,联发科向来混迹于2G手机芯片市场,此番挺进3G市场研发,被认为与眼下的经济环境有关联发科总经理谢清江表示,全球经济环境不佳,高油价、高通货膨胀致使手机消费市场出现疲态.

联发科在业内被揶揄为“黑手机之父”,不过联发科对此不敢笑纳,极力与大陆市场的白牌机撇清关系,并谋划转型进军高端市场,此前联发科的业绩增长主要来源于中低端手机,其中“黑手机”亦贡献不少.

据了解,联发科此前已开始发力3G,与大唐电信推出的TD手机标案一举斩获60%的份额,此番又将推出WCDMA芯片,因此业内预期其3G手机芯片业绩年底前将爆发.