上月底AMD前任CEO鲁毅智(Hector Ruiz)下台,但仍保留其担任董事会主席一职,目的是为了确保该公司“轻资产”(Asset Light and Asset Smart)战略的推行.业界对此战略的普遍预期是AMD将在年底前将公司一分为二,制造部门将独立为新公司.就在昨天,外国新闻网站引述业内人士消息 称,这一动作最快可能在数周内完成.消息指出,AMD内部已经于近日做出决定,相关战略的官方宣布可能就在下个月.被分拆出来的两家公司,一家由AMD新任CEO Dirk Meyer带领,专注芯片技术的开发,而由原制造部门独立出来的新公司将接管AMD晶圆厂资产.至于鲁毅智未来的角色仍然是个谜,但预期他仍将留在AMD 并可能担任芯片制造公司的CEO.

让此传闻进一步增加可信度的一则相关消息,就在昨天,AMD在德国德累斯顿Fab 30晶圆厂一位副总裁Elke Eckstein突然宣布加盟德国欧司朗任COO.她在任时主要负责Fab 30的日常运营并负责监控这座晶圆厂向300毫米晶圆厂的转型.到目前为止,AMD还没有公布Elke Eckstein的继任人选.

AMD对于“轻资产”战略问题一直含糊其辞,在今年第二季度财报的电话会议中,该公司首席财务官Bob Rivet称相关声明会在“确定Hector(鲁毅智)的角色后”尽快宣布,并且肯定在今年内.

目前AMD产能主要来自德累斯顿的两座先进厂房,此外在马来西亚和新加坡拥有两座封测厂,在大陆苏州也有一座规模较小的封测厂.

AMD将设计及制造一分为二的做法,已经宣示AMD本体营运将走向无晶圆厂设计公司 (fabless),未来AMD的图形芯片及芯片组可能全部交由台积电代工,处理器(CPU)方面由于仍采用SOI工艺,65及45纳米订单会交由新加坡特许半导体代工,而预定明年底推出的整合型处理器Fusion已经开始在台积电、特许半导体和IBM等代工厂进行验证.

另外,针对英特尔Atom(凌动)、威盛VIA Nano(凌珑)等市场,AMD决定第四季推出代号为Bobcat的超低功耗CPU,因可能采用传统CMOS工艺,估计仍由台积电代工.