8 月 11 日消息，东芝 CEO 纲川智(Satoshi Tsunakawa)证实，目前仍和鸿海集团就出售东芝闪存芯片业务事宜进行谈判。东芝方面希望能够在明年 3 月之前完成交易，避免股票下市风险。 外媒最新报道表示，东芝社长纲川智近日在谈到闪存芯片业务出售案时表示，目前尚未确定交易对象。

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他指出目前正在与优先交涉对象美日韩联盟以外的对象进行洽谈，包括鸿海。

纲川智说：“虽然我们已经和产业革新机构（INCJ）、日本政策投资银行（DBJ）以及贝恩资本进行协商，但因为我们未能在目标日期前达成协议，所以我们将会与其他买家同步协商。我们正在尽全力、尽快达成最终协议，以在明年 3 月前完成闪存芯片出售案。”

东芝必须在 2018 年 3 月前完成晶片事业出售，以防年度财报连续两年资不抵债，导致东芝股票被自动下市。东芝 10 日发表的去年度资不抵债金额为 5520 亿日圆。

此前郭台铭就表示，苹果公司已确定加入他们的竞购财团，并且这一决定已经得到了苹果 CEO 蒂姆·库克和苹果董事会的批准。

对于苹果来说，他们当然也希望富士康能拿下这场收购大战，因为一旦富士康拿下了东芝的存储芯片业务，也将会帮助苹果以合理的成本确保稳定的存储芯片供应。我们都知道富士康是苹果最亲密的组装合作伙伴，而且富士康已经拥有了夏普这家苹果显示器供应商。