来自凯基证券的著名苹果分析师郭明池发布了最新报告，认为苹果在 3D 感测技术领域至少领先高通两年。郭老师认为高通至少要到 2019 年才会有所起色。郭老师讲，无论是软件还是硬件，高通的技术都不成熟，还无法拿出像样的产品。

也就是说，这会让安卓产品无法及时获得 3D 感测技术相关的功能。小米目前是高通技术的唯一的潜在用户，在正式采用前也正在观望苹果的 3D 感测技术是否会获得积极的市场反响。

郭老师之前曾放出风表示即将发布的 OLED iPhone 将会搭载一款革命性前置摄像头以及一个用于 3D 感测的红外模块。台积电将会为苹果生产红外发射器的衍射光学元件以及晶圆级光学器件。高通使用的是来自 Himax 的 DOE 和 WLO 的二合一系统。这是苹果与高通的 3D 组件供应商之间的巨大差别。而这种差别造成了两家公司间以及每一块硬件功能上的巨大反差。苹果的供应商预先调拨资源打造技术，而高通则不然。