IBM公司和NEC公司今天共同宣布,NEC将加入IBM领衔的技术阵营,共同开发32nm半导体制造技术。在此之前该技术同盟已经包括IBM、特许半导体、飞思卡尔、英飞凌、三星、意法半导体和东芝共7家公司,NEC是加入的第8家。NEC之前曾经和东芝结盟共同开发45nm CMOS制造技术,在32nm阶段也会继续合作。当初东芝参加该阵营时已经表示,该同盟与和NEC的合作并不冲突。此次NEC也加入了该阵营,将有助于摊薄研发成本,合力开发32nm制造技术。
NEC公司表示,在8家公司共同开发出32nm平台产品后,他们将在其中加入NEC的强项eDRAM技术,制造高可靠性的低功率芯片产品,满足用户需求。
文/驱动之家