近日，金立宣布将于9月28日在泰国举行发布会，届时金立将发布其第一款全面屏产品M7 Power，其国内命名为“大金钢2”。一同爆出的还有新机预热海报，通过海报可以看出，金立全面屏新机将采用超高屏占比的外观设计，同时正面不再有指纹识别元件而改为企业logo，因此很可能将采用背面指纹识别方案。其他更多配置信息还没有曝光。

早在今年3月10日金钻俱乐部会议上，金立集团董事长刘立荣就表示，“全面屏是未来手机发展的趋势，金立将在今年10月推出全面屏手机产品。”有消息指出，金立在国内发布的全新旗舰级的全面屏手机M7也将于不久亮相。

此前也有相关照片爆出，金立选择泰国当红明星道妹作为新款全面屏手机的代言人，这使得M7 Power更加容易被当地人接受，从而提高金立产品在泰国市场的竞争力。公开数据显示，东南亚市场层级依旧停留在较早期的增量市场，存量用户换机需求旺盛，购买欲望强力。因此金立选择在东南亚市场抢发全面屏产品能够进一步突破市场。