当量子计算机及光纤计算机离我们还很远很远之时，一种崭新的技术可能将让硅技术继续焕发青春，它就是3D芯片设计技术。
目前市场上的芯片设计基本上都是平面的、二维的。而最新的3D立体设计芯片技术不仅能解决散热问题，而且因为内部距离的缩小，芯片间内部连接速度更快，从而实现更高的效率。这是芯片业的革命！或许有的芯片厂商会说自家的芯片是3D的。但是大多数都是简单地把多个芯片叠在一起然后互联起来而已。现在Rochester大学为我们带来全球首款真3D芯片设计。这款芯片目前运行在1.4GHz下。



该项目组负责人Eby Friedman将这款芯片称为Cube，并认为这将是未来芯片业必然的技术走向。Friedman称，如果iPod一类的设备使用这项技术，那么它们的处理器将缩小10倍体积，同时却拥有10倍于现今处理器的性能。

＊ Vasilis F. Pavlidis's Ph. D. Thesis
http://www.ece.rochester.edu/~friedman/Thesis_Vasilis.html

＊ 3-D Topologies for Networks-on-Chip
http://dx.doi.org/10.1109/SOCC.2006.283899

Pavlidis, V.F.; Friedman, E.G.
SOC Conference, 2006 IEEE International
Volume , Issue , Sept. 2006 Page(s):285 - 288
doi: 10.1109/SOCC.2006.283899

＊ DBLP: Eby G. Friedman
http://www.informatik.uni-trier.de/~ley/db/indices/a-tree/f/Friedman:Eby_G=.html

cnBeta编译
消息来源：DailyTech