据媒体报道，realme品牌CEO Madhav Sheth宣布，旗下手机将率先搭载Helio（曦力）P70芯片。realme是OPPO在海外运营的子品牌，建立以来的成长非常迅速。至于联发科的Helio P70芯片，则发布于10月24日，定位中端，性能比P60提升13%。

具体来说，P70采用台积电12nm FinFET工艺，CPU部分由Cortex A73×4（2.1GHz）+Cortex A53×4（2 GHz）组成，GPU为ARM Mali-G72 MP3（900MHz）。与上一代Helio P60相比，效能提升13%。

P70内建全网通较基带，下行Cat.7，最高支持1080P分辨率和3200万像素单摄像头（或2400万+1600万像素双摄），至于AI单元/蓝牙4.2/UFS 2.1和LPDDR4X-1800等特性，则均未欠奉。

有趣的是，Madhav Sheth在推特与网友交流时还透露，VOOV闪充技术今后也会在realme机型上出现。