《工商时报》报导：为生产09年第二季度上市的新显卡用图形芯片，AMD公司将向台积电与联华电子发出总量为三万片晶原（按12英寸直径计算）的合并订 单。AMD第二季度将推出55nm的RV790(HD4890)以及40nm的RV740(HD4860)产品。这两款芯片将在四月份上市。据工商时报报道，AMD今年一二月份曾下过一次不到2000片晶原的订单，不过本月的订单数目则增加到4000-5000片。四月份，订单数目有望增加到8000-9000片，到五六月份，则有望升至10000片数额。
台积电与联电已经召回其12英寸生产线的所有员工进行全力生产，与此同时还缩短了员工的无薪休假期。
据市场观察者确认，台积电与联电的12英寸晶原厂今年第二季度的产能利用率有望达到60-70%。据报，这两家芯片代工商目前的产能利用率已经上升到50-60%。