RD890是AMD即将为AM3处理器推出的芯片组产品，从这组图片上我们看出RD890芯片组的发热量似乎比前代产品更大，还使用了一只小风扇来增强散热效果。不过，在照片中我们无法看到RD890配套的SB850南桥，但是在最后一张照片上被水印叠住部分，我们似乎可以推测出南桥所使用的散热片体积也不小。
新的SB850南桥与SB750功能特性基本相同，不过前者在南桥中加入了对千兆网以及PCI-E2.0规范的支持。
图示的主板配备4条PCI-E X16插槽，我们认为这款主板将可以用于组建双路X16交火或4路x8交火。此外，板上还配备了一个PCI-E x4插槽和一个PCI插槽。板上还配备了四条内存插槽。
预计今年第四季度RD890相关产品就会上市，以取代现有的790FX/GX系列芯片组为新的AM3处理器提供平台支持。而且RD890同时也是AMD“Dragon”平台的下一代--“Leo”平台的核心组成部分。
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CNBeta编译