晶圆代工似乎仍是不错的生意，虽然AMD早早和GF分道扬镳，但是三星、Intel这样具备设计能力的企业却并不觉得是累赘，反而要在2019年重金发力。Intel本周披露了晶圆厂扩建计划的更多细节。俄勒冈方面，Intel已与Ronler Acres校园附近的50户居民取得联系，告知兴建计划，预计年末动工。作为D1X工厂的第三期工程，占地面积110万平方英尺（约10.2万平米）。

爱尔兰和以色列方面，当地已经准备好生产10nm产品，但Intel需要扩大至怎样的产能规模则还需观察。Intel给出的预期是，希望可以在对外供应商减少60%的时间。

去年末，Intel表示将继续完善位于亚利桑那的Fab 42，这会是Intel 7nm DUV/EUV主力工厂。

当然，Intel表示，进度分批进行，同时相关规划可能会发生变化。