台湾地区的DigiTimes网站列举了新iPhone的关键组件供应商，其中一些组件的供应商该网站之前曾经披露过，比如320万像素的图像传感器，但是该列表尚未提及关键的组件：处理器，谁来提供iPhone的处理器还是个谜。台积电(TSMC)和它的两大附属公司——封装与实验站 Xintec公司和CF制造商VisEra Technologies——将负责代工多款芯片。据称，台积电已经获得了GSM EDGE功率放大器、蓝牙芯片以及320万像素CMOS图像传感器的代工订单，Xintec公司负责CMOS图像传感器（CIS）的封装和测试工作，VisEra公司负责生产CIS的单片彩色滤光镜。目前这三家公司尚未对此报道发表任何评论。该消息来源称，“iPhone 3.0”将于5月开始出货，首批订单约500万部。


cnBeta编译
来源：DigiTimes