本周接受 Blocks & Files 采访时，东芝概述了该公司将采用哪些技术来增加硬盘产品线的存储容量。除了现有的二维（TDMR）和叠瓦式（SMR）磁记录技术，该公司还将开发微波辅助磁记录（MAMR）、以及面向未来的热辅助磁记录（HAMR）技术。在较短期的规划中，该公司已计划提供首批 16TB TDMR 硬盘，但离散（CMR）和叠瓦式（SMR）磁记录技术，也已在积极酝酿中。

同时从长远来看，热辅助磁记录（HAMR）将是进一步提升产能的关键。

今年早些时候，东芝机械硬盘盘片供应商昭和电工（Showa Denko）表示，该公司将提供基于 MAMR 技术的盘片。东芝在本周的采访中证实了此事，并透露某些高容量 MAMR 硬盘也会加入。

东芝美国硬盘营销总监 Scott Wright 称，MAMR 将用于提高 CMR（离散）和 SMR（叠瓦式）磁记录产品的存储容量。

多年来，东芝一直致力于开发采用 SMR 技术的硬盘。但与竞争对手不同的是，该公司尚未推出任何商用产品。换言之，这些采用 MAMR + SMR 技术的新品，将成为该公司首批商用的 SMR 存储产品。

尽管 SMR 会带来一些性能上的短板 —— 读取-修改-写入周期太长 —— 但其对于高容量机械硬盘仍有很大的意义。

对于机械硬盘制造商来说，SMR 允许它们进一步增加容量，而无需切换到一套全新的媒介上。展望未来，东芝将不得不转向热辅助磁记录（HAMR）技术，因其提供了更高的可扩展性。

据悉，东芝 MAMR 硬盘驱动器将于今年晚些时候开始出样，并将交由数据中心运营商进行为期几个季度的验证测试。如果一切顺利，其有望在 2020 年投入量产。

[via AnandTech]