苹果AirPods 2中使用的刚柔性结合的印刷电路板制造商正在将该技术的提产计划排到2020年初，尽管有传言称苹果最早将于今年推出两款新的AirPods型号，并采用不同的内部设计。据DigiTimes报道，苹果供应商Unitech的刚柔结合的PCB组合是真无线耳机的主要技术，预计在2019年会将其位于台湾的产能扩大25-30％，以满足客户不断增长的需求。

相比之下，苹果将推出的两款新AirPods型号预计将采用SiP技术，这将提高装配成品率，节省内部空间并降低成本。

苹果分析师Ming-Chi Kuo预测，这两款新型号将可能在2019年第四季度到2020年第一季度之间投入批量生产。

Kuo表示其中一款新款AirPods型号将采用“全新外形设计”，并会有“更高价格”，另一型号将以相同的价格对AirPods 2进行更多更新。

2019年3月，苹果推出了由H1芯片驱动的第二代AirPods，实现了免提“Hey Siri”功能，与原始AirPods相比，通话时间增加了50％，令人遗憾的是采用了与原版相同的外观设计。

此前据彭博社报道，第三代AirPods将采用全新设计，并可能提高防水性能，使AirPods能够承受“水和雨水的冲击”。

然而，AirPods不太可能完全防水，且不能浸没在液体中。据传第三代AirPods还包括降噪功能，并可以增加与iOS设备的通信距离。

三星，华为，索尼和谷歌都在积极开发自己的真无线耳机，其中许多预计将采用较旧的刚柔结合PCB技术。苹果现在占据了真正的无线耳机市场的近70％的市场份额，这表明随着市场占有率的持续增长，苹果采用新的SiP技术可以使公司比竞争对手更具优势。