市场调研机构iSuppli通过拆解分析得出结论，苹果新款智能手机iPhone 3GS的物料和制造成本略高于上代iPhone3G，但差别不大。
根据2008年7月份的市场价，iPhone 3G 8GB的总成本为174.33美元，而iPhone 3GS16GB的物料成本(BOM)为172.46美元，制造成本则是6.50美元，合计178.96美元，基本保持在同一档次，都大大低于第一代 iPhone的227美元，高于PalmPre的大约160美元。

　　不过，虽然iPhone 3G 8GB和iPhone 3G S 16GB的建议零售价都是199美元，但运营商提供的iPhone3GS合约价明显高了很多，这也反映了无线产业的一个趋势：手机前期成本降低，运营商利润空间更大。
 

　 　在iPhone 3G S使用的各种零部件中，东芝16GBMLCNAND闪存芯片成本最高，需要24.00美元，当然这也在情理之中，毕竟NAND闪存的价格近来不断上涨。其 它主要部件，3.5寸显示模块成本19.25美元、触摸屏16.00美元、三星ARM核心应用处理器14.46美元、英飞凌基带芯片13.00美元、摄像 头模块9.55美元、三星256MBSDRAMDDR内存8.50美元……

　　－ iPhone3GS使用的博通Bluetooth/FM/WLAN设备值得特别注意，因为这颗成本5.95美元的单芯片代表了多种功能高度整合的业界趋势，而iPhone3G使用了MarvellWALN和CSR Bluetooth IC两块芯片。

　　－ DialogSemiconductor取代NXPSemiconductors提供电源管理集成电路，为三星应用处理器服务，成本估计1.30美元。

　　－ iPhone 3GS使用了AKMSemiconductor的电子罗盘和STMicroelectronics的加速计支持数字罗盘功能。二者均为三轴设备，前者允许手机检测设备方向和倾斜度，后者可以建设设备相对于磁北极的方向。

　　－ iPhone 3G S发布前曾有预测说高通可能会取代英飞凌供应基带芯片，但苹果沿用了后者的PMB8878芯片。

－ TriQuint继续提供功率放大模块，支持三重频带HSPA功能。

编译/驱动之家