在今天开幕的行业顶级活动、第31届Hot Chips大会上，华为也作为主角之一参加，与AMD、Intel、ARM等巨头一道介绍自家在芯片方面的最新成果。华为此次活动的主题是AI芯片所用的“Da Vinci（达芬奇）”架构，成品是去年发布的昇腾310（Ascend 310）、昇腾910芯片和麒麟810芯片。

另外，AI训练芯片已经应用上了HBM2E内存，即HBM2增强版，SK海力士产品的阵脚传输速率高达3.6Gbps。

华为达芬奇核心分为三种，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一个周期内完成8192次MAC运算，Tiny仅512次。

具体到昇腾AI芯片上，310基于12nm工艺，半精度8TFOPs，910基于7nm增强版EUV工艺，单Die内建32颗达芬奇核心，半精度高达256TFOPs，同样功耗也有350W。

昇腾910 的运算密度超越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3，华为还设计了拥有2048个节点的AI运算服务器，整体性能多达512 Peta Flops（2048 x 256）。