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台积电拟2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片
发布日期:2009-10-04 09:45:35  稿源：
消息人士透露,尽管其他芯片厂商对行业前景相当谨慎,台积电将仍然按原定计划在2012年利用18英寸晶圆片试生产芯片.
据国外媒体报道称,上述消息人士称,台积电目前正在与设备和原材料供应商进行密切合作,推动使用18英寸晶圆片生产芯片,并认为在2012年开始利用18英寸晶圆片试生产芯片的计划是成熟的.
消息称,尽管目前在全力提高40纳米工艺芯片的成品率,台积电28纳米芯片生产线将于2010年第一季度投产.
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