尽管受到了新冠病毒疫情的一些影响，但几乎可以肯定的是，苹果会在今年晚些时候发布下一代 iPhone 所使用的 A14 Bionic 芯片组。虽然暂不清楚苹果一共会推出几款细分机型，但有传闻称 A14 SoC 将采用业界首创的 5nm 制程，使之比以往任何时候都更加节能。

有趣的是，尽管距离 iPhone 12 发布还有好几个月，Geekbench 上的早期基准测试分数，还是暗示了 A14 Bionic 芯片组将比高通骁龙 865 SoC 的功能还要强大。

长期以来，苹果芯片一直在基准测试上没输给高通骁龙等竞品。现在看来，2020 年的市场，又要再次上演类似的剧情了。

Geekbench 5 的初步结果显示，A14 芯片的单核得分为 1658、多核得分为 4612 。

作为参考，该网站还比较了市面上其它高性能移动芯片组，包括 iPhone 11 系列所使用的 A13 Bionic 芯片、以及当前最新的高通骁龙 865 旗舰 SoC 。

可知 iPhone 11 Pro Max 的单核 / 多核得分为 1329 / 3468，未道明的骁龙 865 设备则是 930 / 3445 。由此看来，苹果 A14 芯片的实力不容小觑。

据悉，台积电已经拿到了苹果 A14 芯片的代工订单，并将率先采用最新的 5nm 工艺进行制造。不过有消息称，苹果或许会推迟今年的 iPhone 12 系列旗舰智能机的发布。

早些时候的一份报告指出，原定于 3 月 31 日发布的 iPhone 9（又称 iPhone SE 2）入门新机，已因受到新冠病毒疫情的影响而被推迟。

即便 iPhone 9 初期的量产备货可以顺利避开疫情的影响，但预计 iPhone 12 仍会面临供应链的危机、乃至推迟发布。