三星电子将扩大HBM芯片封装工厂

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三星对3纳米GAA工艺的最初良率目标是70% 结果实际不到1/3

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三星最薄折叠屏心系天下W25下周开售 起售价15999元

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万元骁龙8至尊版旗舰 三星Galaxy S25 Ultra外观曝光

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专利显示三星似乎非常重视三折叠手机

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三星电子将从天马微电子采购100万块OLED面板

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三星电子AI热潮中落后痛失1260亿美元 奋力追赶HBM4能否挽回败局?

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三星第二代3nm工艺良品率仅20% 不足以实现大规模生产

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更多三星 Galaxy S25 系列颜色被曝光

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错过AI热潮的三星面临空前危机：核心业务停滞不前、人才流失加剧

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三星Galaxy S25"Slim"传闻暗示明年市场将上演瘦身手机对决

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心系天下三星W25 Flip发布 售价9999元

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心系天下三星W25正式发布：万元折叠机皇 售价15999元起

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Galaxy S25 Ultra跑分在Geekbench上创下新高 S25+将搭载Exynos芯片

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三星史上最强旗舰阵容 明年9款新机计划曝光

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三星W25/W25 Flip今晚发布：中国市场专属 参数汇总

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三星990 EVO Plus SSD 4TB上市 采用第8代V-NAND TLC闪存

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三星Galaxy S25、S25+ 和 S25 Ultra手机壳泄露 透露的信息不多

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心系天下三星W25/W25 Flip宣布11月6日发布 中国区独享

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报告显示三星手机并不十分依赖外包设计

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三星开启史无前例大规模自愿退休 代工部门裁员超30%

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三星计划关闭50%晶圆生产线

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三星将于明年发布 Galaxy S25 Slim 作为 S26 潜在设计的测试版

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演示材料显示三星计划于2025年再次推出XR头显设备

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三星暗示有望近期开始向英伟达供应HBM芯片

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三星Q3芯片盈利下滑40% 远落后于SK海力士

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三星电子利润增长 其他业务抵消芯片业务疲软的影响

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三星电子第三季度营业利润9.18万亿韩元 低于预期

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未来的高端三星手机可能会放弃"Galaxy"品牌

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三星计划在家电领域探索使用高通芯片 Exynos芯片恐被弃

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