三星Galaxy S25 Ultra手机国行版完成备案：5000mAh+45W续航组合

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三星折叠伦敦巴士以宣传其Galaxy Z系列可折叠设备

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三星即将量产Galaxy Tab S10：首次在旗舰平板采用联发科芯片

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三星将Galaxy Ring的生产计划提高到100万枚 预计今年产品需求量会很大

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三星Galaxy Z Flip6拆解视频展示了更大的电池和新版热管

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三星电子与工会今日谈判未果：分歧太大 月底举行最终谈判

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三星开始向运动员发放 Galaxy Z Flip6 奥运版

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三星Galaxy Tab S10 Ultra现身跑分网站：史上最大的天玑9300+平板

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三星正为所有Galaxy设备安装关键补丁 以应对活跃的漏洞攻击

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Samsung Messages将不再是美国区域三星Galaxy手机的默认信息应用

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1500人示威 三星工会将再次举行抗议游行

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三星最大规模罢工愈演愈烈 下半年所有手机可能被动涨价

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三星电子将为苹果下一代XR设备打造LLWD DRAM产品

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三星芯片帝国，渡劫

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专利文档显示三星正在研发类似于LG Wing的带铰链设备

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由于质量控制问题 三星暂时停止销售Galaxy Buds3 Pro

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三星电子与罢工工会将重启薪资谈判

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三星电子工会已发起罢工11天 劳资双方将重启谈判

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三星设计团队受命将Galaxy Z Fold7做得和Galaxy S24 Ultra一样薄

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3万多三星员工无限期全面罢工 公司拒发工资

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三星电子宣布收购英国人工智能初创公司

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传三星Galaxy Z Fold6 Ultra将仅在韩国和中国销售

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三星通过NVIDIA的HBM3E认证测试 预计下一季度开始供货

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Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一 近两年来首次

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三星可能在 Galaxy S25 的 Exynos 2500 芯片中使用硅电容

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三星完成与联发科旗舰移动平台配套使用的LPDDR5X验证工作

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消息称三星HBM3E将获批量出货验证 DDR5将限制供应并涨价

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三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场

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三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片

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三星Galaxy Tab S10系列预计将于今年十月发布 首次启用联发科芯片

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