TrendForce 报告：NAND闪存市场格局将发生变化 终于出现复苏迹象

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新型自行车安全装置利用树莓派和AI识别道路上危险的驾驶员

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加钱扫货、走私、装甲车运输，揭秘AI芯片背后的黑市风暴

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你见过晶圆大小的芯片吗？这家AI独角兽推新品对标英伟达H100

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海信全息激光HUD上车：车窗秒变巨幕

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最强AI芯片WSE-3发布：4万亿个晶体管，90万核，125 PetaFLOPS算力

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RISC-V无剑联盟成立 阿里达摩院玄铁RISC-V处理器出货超40亿颗

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日本凸版计划在新加坡建设半导体封装基板工厂 2026年投产

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韩国2月ICT出口同比增长逾29% 存储芯片出口飙升逾一倍

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Throwboy 推出仿 Mac Finder 图标的巨型抱枕

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Reflex的轮式仿人机器人来给你拿点心了

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马来西亚政府瞄准前端半导体制造业

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世界第一AI芯片“WSE-3”升级4万亿晶体管、90万核心

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IDC数据显示：2023年个人电脑出货量下降近9%

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JEDEC应制造商要求放宽HBM4厚度 在现有粘合技术范围内实现16-Hi堆栈

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Eazeye Radiant：首款运用自然光防疲劳的便携式TLCD显示器即将上市

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Crucial推出12 GB DDR5内存 带来5600MT/s速度和更大容量

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Ventiva展示用于保持芯片和设备冷却的技术

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英特尔Q4 CPU出货量达5000万颗 是AMD和苹果总和的3倍还多

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RTX 3090被液态金属腐蚀变砖 妙手起死回生

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传旗下Infinix推出首款电源管理芯片Cheetah X1

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摩尔线程入门显卡MTT S30首测 大战AMD、Intel核显

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龙芯2K3000计划上半年交付流片：内置自研GPGPU LG200

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JEDEC将于2024年第三季度最终确定LPDDR6内存规范

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传中芯国际将成立内部研发团队 年内启动3纳米工艺研发工作

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印度持续提高芯片行业的激励措施 规划5年建16座晶圆厂

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抛三星、买海力士 市场认定了HBM赢家？

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初创公司Efficient Computers获得1600万美元投资 将推出高效计算架构

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京东方位列2023年PCT国际专利申请榜全球第五 国内仅次于华为

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印度将开发建造内置10000颗GPU的超级计算机 用于建立该国AI生态系统

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