苹果借台积电InFO_LI封装工艺降低M1 Ultra定制SoC生产成本
在官方 M1 Ultra 公告中，苹果介绍了 Mac Studio 是如何在全新定制芯片的加持下，让 UltraFusion 芯片之间实现 2.5 TB/s 的互连带宽、以及让两个 M1 Max SoC 协调通信和工作的。现在，芯片代工合作伙伴台积电（TSMC）又证实 —— M1 Ultra 并未采用基于硅中介层的 2.5D 中介层封装工艺（CoWoS-S）、而是更能降低成本的扇出（InFO）与本地硅互连（LSI）方案。
WCCFTech 指出，尽管市面上有多种基于桥接器的方法来让两枚 M1 Max SoC 实现互通，但台积电的 InFO_LI 封装工艺可显著降低芯片制造成本。
此前这家代工厂的 CoWoS-S 封装方案，已被包括苹果在内的诸多合作伙伴所采用，起初许多人推测 M1 Ultra 也会沿用。
然而据 Tom's Hardware 报道，半导体封装工程专业人士 Tom Wassick 刚刚重新分享了一张幻灯片，指明苹果这次选用了 InFO_LI 封装方案。
虽然 CoWoS-S 已经过验证，但这种封装工艺的应用较 InFO_LI 更昂贵。抛开成本不谈，苹果似乎也没有必须选择 CoWoS-S 的必要。
毕竟 M1 Ultra 仅用于两枚 M1 Max 芯片的互通，而其它组件（包括统一内存、GPU 等组件）都属于硅芯片的一部分。
换言之，除非 M1 Ultra 用到了更多的芯片设计和更快的存储（比如 HBM 高带宽内存），否则 InFO_LI 仍是更明智的选择。
早前有传闻称 M1 Ultra 将专用于 Apple Silicon Mac Pro 工作站，但鉴于该芯片已用于 Mac Studio 产品线，推测这家库比蒂诺科技巨头还在酝酿另一记大招。
据彭博社 Mark Gurman 所述，Mac Pro 即将准备继续，并且会采用 M1 Ultra 的“继任者”芯片。
报道称该产品的代号为 J180，且之前信息暗示它会用上台积电下一代 4nm 工艺（当前为 5nm）。
虽然 Gurman 没有评论 M1 Ultra“继任者”是否会沿用台积电的 InFO_LI 封装工艺，但苹果似乎不大可能选择更高成本的 CoWoS-S 。
即使 Gurman 并未预测 Mac Pro 会使用 UltraFusion SoC，但他早前曾表示 —— 该工作站会配备一款定制芯片，最高提供 40 核 CPU / 128 核 GPU 。
若苹果真将两枚 M1 Ultra 芯片通过该工艺组合到一起，事情就变得更加有意思了。
