传iPhone SE 4可装入现有的iPhone 14手机壳 但会采用较旧的SoC
据报道，苹果公司将在三代之后给即将推出的iPhone SE 4带来最大的外观变化。带有Home键的紧凑设计预计将成为过去，有传言称这款低价手机可以装在iPhone 14的外壳里。不幸的是，它可能会运行老一代的芯片组，但这一决定很可能是为了保持价格较低。
据传，iPhone SE 4将使用A15 Bionic，与iPhone SE 3中的芯片相同。根据@SiliconSong在Twitter上的说法，iPhone SE 4可能会受到相同基础硬件的待遇。然而，他忘了提到的一点信息是，较新机型上使用的A15 Bionic参数是否更高，因为之前苹果曾推出一个性能更高的SoC版本，内置5核GPU，但这是为更昂贵的iPhone 13 Pro和iPhone 13 Pro Max保留的。
同样的芯片也出现在iPhone 14和iPhone 14 Plus上，但应该注意的是，在iPhone SE 3上提供的A15仿生芯片可能是4核GPU，由于iPhone SE 4实际上将与iPhone 14共享相同的设计，它也可能共享相同的芯片。此外，新的低成本机型可能会提供一个USB-C端口，而不是Lightning端口，使其充电不那么麻烦，现在苹果应该很容易订购单独数量的USB-C端口，并将其焊接到逻辑板上。至于显示屏，Twitter上的信息提到京东方是供应商，我们昨天报道过，据说这家中国公司将为苹果的iPhone SE 4提供2000万块OLED面板。由于LTPS OLED面板每块成本为40美元，苹果可能要为整个供应向京东方支付8000万美元的巨款。
还有一种可能性是这款iPhone采用了苹果自行研发的5G调制解调器，所以除了A15仿生芯片外，iPhone SE 4的其他一切看起来都非常吸引人。虽然我们很想看到更强大和高效的A16仿生芯片在这个版本中运行，但我们只能够从商业角度理解苹果的潜在举措。
