特斯拉选择英特尔代工厂为其Dojo超级计算机提供封装服务
摘要：
继三星代工之后，英特尔又成功拿下特斯拉超级计算机的订单，将负责封装和测试。埃隆·马斯克的特斯拉似乎正试图通过多元化产品来源来摆脱对台积电的依赖。最近这家汽车制造商成功与三星代工厂签订了一份巨额合同，用于下一代AI6芯片，该芯片将采用2纳米工艺制造。现在，根据ZDNet Korea的报道，特斯拉已选择英特尔为其Dojo超级计算机提供封装服务。这意味着英特尔代工厂也可能获得一个大客户，让他们获得喘息的空间。
有趣的是，三星和英特尔都提供独立的芯片和封装服务，因此特斯拉选择这两家公司意味着他们喜欢“挑剔”合作伙伴。据称，下一代Dojo 3超级计算机可能会在讨论供应链合作伙伴时将“芯片量产和模块封装”分开，因此尽管三星和英特尔在该领域是竞争对手，但预计它们都将从中受益。
特斯拉目前无法选择台积电的原因之一是，Dojo超级计算机使用的定制D1芯片体积较大，单个晶圆上排列着多个芯片。特斯拉此前曾利用台积电的SoW封装技术，以利用芯片重分布层的优势，但鉴于台积电生产线上CoWoS及其衍生产品已占满其生产线，特斯拉无法满足其有限的订单。不过，由于英特尔迫切希望取得突破，他们已准备好为Dojo芯片提供封装服务。
蓝队很可能会依靠其 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术来满足特斯拉的订单。该技术使用微型桥接器连接多个芯片，是芯片封装（SoW）的替代方案。此外，EMIB 提供更高的模块化程度，这意味着特斯拉可以集成更多功能或对现有功能进行微调，因此目前倾向于采用英特尔技术。
