中国最大芯片制造商中芯国际被指向伊朗军方供应芯片制造技术

两名不具名的特朗普政府高级官员对路透社表示，中芯国际大约从一年前开始向伊朗方面发送芯片制造工具，目前“没有任何理由相信这种行为已经停止”。其中一名官员称，这种合作“几乎可以肯定包括中芯国际在半导体技术方面的技术培训”。

受访官员表示，他们披露的是此前未对外公开的美国政府信息，因此要求匿名。官员没有说明这些设备是否含有美国原产技术；如果涉及美国技术或零部件，相关出货可能违反美国对伊朗的制裁规定。

中芯国际、位于华盛顿的中国大使馆以及伊朗常驻联合国代表团发言人均未就此立即回应媒体置评请求。中国政府长期以来表示，中伊之间开展的是“正常的经贸合作”。

中芯国际早在2020年即被美国商务部列入出口管制“实体清单”，在获取美国高端设备和软件方面受到严格限制。公司一直否认与中国军工体系存在关联，强调自身为商业化运作的代工企业。

在更广泛的地区格局上，中国尚未公开在这场中东战争中选边站队。中国外交部长王毅本周呼吁有关各方抓住一切机会尽快开启和谈，强调应通过政治外交途径缓和紧张局势。

美国政府则在一边对伊朗发动军事打击，一边试图遏制中国先进半导体产业发展。路透社此前报道，伊朗接近与中国达成购买超音速反舰导弹的协议，当时美国已在伊朗近海集结大规模海上力量，为对伊朗伊斯兰共和国发动打击做准备。

目前尚不清楚中芯国际提供的芯片制造工具在伊朗应对战争、特别是军事工业和武器系统生产中发挥了何种具体作用。美以两国于2月28日对伊朗发动联合军事行动，此后金融市场震荡加剧，国际油价飙升，全球通胀忧虑升温。

其中一名美国官员表示，这些设备被提供给伊朗的“军工综合体”，可用于任何需要芯片的电子系统。芯片制造能力被视为现代军工、导弹制导、雷达通信以及防空系统等领域的关键基础。

为限制中国在高端制程上的突破，华盛顿近年来持续通过出口管制施压中企，包括限制美国设备供应商向中国出售先进光刻、刻蚀和检测设备。美国政府将科林研发（Lam Research）、科磊（KLA）和应用材料等企业视作关键出口方，并收紧其对中国客户的出货许可。

在这条政策主线下，拜登政府于2024年进一步收紧对中芯国际的限制。据此前报道，美国切断了中芯国际最先进生产工厂获取更多美国设备和技术的渠道，此前该厂为华为Mate 60 Pro手机生产出一款被视为“技术上具有突破性”的芯片，引发华盛顿强烈关注。

美国此次指控中芯国际向伊朗军方提供芯片制造技术，势必为本已紧张的中美关系再添压力。一方面，美国加大战略资源和军力投入，与伊朗展开直接军事冲突；另一方面，其围堵中国半导体产业的行动也在不断升级，中美在技术与地缘政治交叉领域的博弈更加尖锐。