据知情人士透露，苹果公司(Apple Inc.)已经为下一代iPhone的关键元件下达了采购订单；苹果计划在第三季度的某个时间推出这款iPhone手机。据苹果的一些供应商称，新款iPhone预计将较iPhone 4更轻薄，并将配置800万像素的摄像头。一位人士称，新款iPhone将采用高通公司(Qualcomm Inc.)的无线基带芯片。据市场研究公司iSuppli Corp的一份报告显示，iPhone 4使用的是三星电子（Samsung Electronics Co.）生产的存储芯片和德国英飞凌科技公司(Infineon Technologies AG)的基带芯片。两公司的相关人士均拒绝对此置评。

　　另一位来自苹果供应商的人士表示，苹果对新款iPhone的销量预期非常大胆；苹果告诉该供应商，准备好在今年年底之前帮助其实现2,500万部的目标。这位人士还表示，初期产量将是几百万部，该供应商接到通知，要在8月份将元件发给组装商鸿海精密。

　　不过两位知情人士警告称，由于新款iPhone结构复杂、组装难度较高，如果鸿海精密无法提高良品率，那么新款iPhone可能推迟发货。

　　苹果驻北京发言人Carolyn Wu拒绝置评。鸿海精密发言人拒绝就新款iPhone置评。