东芝与其NAND闪存芯片制造领域的合作伙伴SanDisk合作创立的第三间，同时也是其名下最大的一间300mmNAND闪存芯片厂Fab5近日在东芝 位于四日市的生产基地正式开工。据这间工厂的合资方东芝和SanDisk表示，Fab5芯片厂已于本月初开始投入量产，并透露这间新厂从去年7月份开始就 动工兴建了。 据透露，Fab5工厂今年8月份起将首先产出首批24nm制程芯片，此后工厂将转向使用更高级的制程工艺，比如最近东芝刚刚宣布的19nm制程工艺。

据东芝称，Fab5工厂采用了高抗震能力，并采用了多种断电补救预防措施，具有很强的防灾抗灾能力。另外，工厂还大量采用了LED照明系统和省电型制造设备，以保证Fab5工厂的二氧化碳排放量能如东芝计划的那样控制在比Fab4工厂降低12%的水平上。另外Fab5工厂与Fab3，Fab4之间还通过晶圆传送系统连接在一起，以最大化总体产能。

和往常宣布新芯片厂开工时所作的那样，东芝和SanDisk这次也没有透露新厂的初期产能数据。按照惯例，出于扩增产能的成本等方面的考虑，东芝公司通常会分阶段拓展芯片厂的产能，这种阶段的时长按市场需求的不同通常会在数年左右。

不过，Fab5工厂的规模要比现有的Fab4大出不少，而Fab4则曾是最大的300mm芯片厂之一，其初始月产能即达到了23万片的水平。

更多有关Fab5工厂的信息：
 
厂房建筑结构：双层钢混结构，楼层为5层设置。
建筑占地面积：约3.8万平米
各楼层厂房总面积：约18.7万平米
开工日期：2010.7
完工日期：2011.3
量产日期：2011.7

CNBeta编译
原文：fabtech