TSV封装技术的优势在于能使芯片像三明治一样多层堆叠，提高封装密度，使得内部连接路径更短，相对使芯片间的传输速度更快、噪声小、效能更佳与单层封装技术的产品相当。三星旗下的高密度TSV封装RDIMM内存产品现已进入试产阶段，并且将在不久后实现大规模量产。
TSV封装技术的优势在于能使芯片像三明治一样多层堆叠，提高封装密度，使得内部连接路径更短，相对使芯片间的传输速度更快、噪声小、效能更佳与单层封装技术的产品相当。三星旗下的高密度TSV封装RDIMM内存产品现已进入试产阶段，并且将在不久后实现大规模量产。