三星电子在进入2026年之际释放出在存储芯片市场卷土重来的信号，强调下一代高带宽存储芯片HBM4正在赢得客户更高信任与积极反馈。 该公司芯片业务负责人兼联席首席执行官全英铉在一份新年致辞中表示，客户对HBM4性能给予“高度评价”，并直言“三星回来了”。 这一表态出现在人工智能硬件市场竞争愈发激烈、且该领域近期由竞争对手SK海力士占据主导的背景之下。

三星早在去年10月就证实，正与英伟达就HBM4供应事宜进行“紧密磋商”，这被视为其争夺AI高端市场的一项重要进展。 随着美国AI巨头持续扩大用于训练与推理任务的高性能存储采购规模，能提供更高带宽和更好能效表现的HBM4，将成为其关键选项之一。 全英铉称，来自客户的积极反馈反映出三星市场地位的改善，但也坦承在产品竞争力方面仍有“需要补上的功课”。

在存储代工业务方面，全英铉形容三星的晶圆代工正处于“蓄势腾飞”的阶段，理由之一是其近期与多家全球客户签署了新的生产合约。 其中包括去年7月与特斯拉达成的一笔总额165亿美元的大型合作协议，被视为三星扩展代工版图、提升营收稳定性的关键项目之一。 不过，伴随订单与技术路线的双重博弈，韩国整个存储产业在2026年也将面临更为激烈的内外部竞争压力。

SK海力士首席执行官郭鲁正近日在面向员工的讲话中表示，去年AI芯片需求的爆发速度“超出预期”，显著拉动了公司销售增长，但他同时警告今年的经营环境将“比去年更严峻”。 在他看来，AI驱动的增长已经不再是“意外之喜”，而是行业的“基本前提”，要在下一阶段竞争中保持领先，就必须进行更大胆的投资并持续加大努力。 这意味着包括三星和SK海力士在内的主要玩家，都将继续在高性能存储和先进制程上投入巨额资本，以换取未来数年的技术与市场主导权。

第三方机构的数据显示，在2025年第三季度，SK海力士在全球HBM市场中占据约53%的份额，处于明显的领先地位。 三星则以35%的份额位居第二，美国美光以约11%紧随其后，三家合计几乎垄断了整个HBM供应格局。 这组数据凸显了三星要在新一代HBM4时代实现“逆袭”，必须在产品性能、供货能力以及生态合作上同步发力。

在更广义的终端业务层面，三星联席CEO、设备体验事业部负责人卢泰文也在另一份内部讲话中对宏观环境发出警示。 他指出，零部件价格上涨以及全球贸易关税壁垒的抬升，正在增加公司在智能手机、电视和家电等多个业务线的运营不确定性和盈利压力。 在AI硬件赛道加速竞跑的同时，这些外部风险被视为影响三星整体业务表现、进而制约其在高端芯片领域投入节奏的重要变量之一。

在AI算力需求持续攀升的背景下，HBM等高带宽存储已被视为推动大模型训练和推理效率的关键基础设施，市场竞争随之愈演愈烈。 对三星与SK海力士而言，2026年不仅是检验各自在HBM4与先进制造工艺上重金押注成效的一年，也关系到它们能否在新一轮全球芯片产业格局重塑中稳固乃至扩大领先地位。