有爆料称，三星下一代旗舰移动平台 Exynos 2700 的关键信息近日浮出水面。该芯片预计将于 2027 年正式亮相，接替刚刚发布不久、号称全球首款 2nm 移动芯片的 Exynos 2600。

据爆料者披露，Exynos 2700 内部代号为“Ulysses”，将采用三星第二代 2nm 制程工艺 SF2P，相比基于 SF2 工艺的 Exynos 2600，整体性能有望提升约 12%，同时功耗则可降低约 25%。消息人士强调，这一代工艺升级的核心目标是在提升算力的前提下进一步改善能效表现。

在CPU部分，Exynos 2700 预计会配备一颗主频高达 4.2GHz 的“超级大核”，并搭配 ARM 最新的 C2 系列核心，形成新一代异构多核架构。跑分方面，该芯片据称在 Geekbench 中的单核成绩约为 4800 分，多核成绩约为 15000 分，指向旗舰级甚至更激进的性能水平，但相关数据目前仍停留在传闻阶段。

散热和封装方面，三星晶圆代工部门据称将为 Exynos 2700 引入 FOWLP-SbS（扇出型晶圆级封装 Side-by-Side）封装技术，以提高热效率并加快热量传导，目标是在高负载场景下减少降频和性能波动。这一封装升级被视为应对高频大核心带来发热压力的重要手段。

在配套规格上，Exynos 2700 将搭载新一代 Xclipse GPU，支持 LPDDR6 内存以及 UFS 5.0 闪存标准。爆料称，存储子系统与图形性能的组合可带来最高约 40% 的整体性能提升，这将主要体现在应用加载、数据吞吐以及游戏图形渲染等场景中。

从产品规划来看，业内普遍预期，三星 Galaxy S27 系列有望在部分市场搭载 Exynos 2700 平台，延续 Exynos 芯片在自家旗舰上的区域化部署策略。而在此之前，即将于数周内发布的 Galaxy S26 系列，则很可能在部分国家先行采用 Exynos 2600，为 2nm 平台的量产和生态铺路。

需要指出的是，目前关于 Exynos 2700 的信息主要来自一位几乎没有公开爆料履历的消息源，可靠性仍有待观察。考虑到芯片尚处于规划与研发阶段，具体规格和性能指标在量产前仍可能发生调整，后续还需更多来自产业链和官方渠道的进一步佐证。