USB-IF并没有孤军奋战，而是拉上了MIPI联盟，甚至准备直接使用后者开发的M-PHY物理层将USB 3.0引入到芯片内部通信中，从而保证兼容性、降低成本。另一方面，HSIC本身就是基于USB 2.0标准的，因此再开发USB 3.0版本也在情理之中。

不同于PC里，便携设备中的USB 3.0要适合非常小巧的PCB电路板，部署起来要很简单，而且功耗必须更低、能效必须更高，自然会有很大不同。

有趣的是，USB-IF组织准备效仿PCI-SIG那样，划分出x1、x2、x4等不同的通道数量，提供不同的带宽配置。具体带宽现在还不清楚，但结合USB 3.0的理论带宽，估计x1应该是1.25Gbps，x4就是5Gbps。

SSIC标准目前还在早期筹备阶段，制定完成怎么着也得明年了，再加上投入实用的过程，就算能看到成品估计也得2013年了。

文/驱动之家