业界普遍认为，高通此举将缓解台积电28nm制程工艺产能不足而带来的相应芯片缺货现象。目前高通绝大多数产品均由台积电代工生产。
报道中称，预计总部位于台湾新竹的联电将在2012年第四季度开始供应28nm制程工艺的Snapdragon S4处理器以及3G/4G基带芯片。
根据估算，联电供应给高通的产能在3000-5000片晶圆/每月，约为台积电产能的20-33%。据称高通骁龙S4以及28nm制程基带产品已经使用联电28nm CMOS工艺流片成功并通过验证。而关于高通和三星的合作协议内容目前暂无更多消息传出。
文/驱动之家