据台湾媒体DigiTimes报道，台积电TSMC最早可能在2013年为苹果代工处理器芯片。业界观察人士认为苹果iPhone和iPad等设备每年需要2亿枚左右处理器芯片，这种需求量是极其巨大的。台积电最少需要20万块12英寸的晶圆才能满足苹果一家的需求。面对如此巨大的需求，目前台积电的客户们非常担心。他们害怕会被苹果排挤，因为苹果对供应链的控制非常严格，台积电无法满足如此巨大的需求量。目前台积电客户包括Altera、高通和英伟达。虽然台积电很想满足苹果，但公司并不想让目前的客户感到失望。观察者认为台积电TSMC在2013年最重要的工作就是进一步增加产能。
台积电TSMC公司首席执行官Morris Chang最近指出，公司为了满足顾客，可能会使用两整家生产工厂生产处理器芯片。很多业界分析人士都指出，这种言论暗示了苹果可能很快将成为台积电的合作伙伴。
苹果与台积电之间要达成合作关系的传言已经存在很久了，但目前苹果iPhone、iPad、iPod touch和Apple TV中搭载的ARM架构处理器仍然全部来自三星德克萨斯州工厂。苹果与三星各种专利纠纷也让两家公司的关系变得极其复杂，这也加速了苹果去三星化的进程。
上个月有传言称台积电将最早在2013年底为苹果iOS设备提供20纳米架构的四核芯片。今年8月，还有消息称苹果计划向台积电投资10亿美元，代价就是台积电只为苹果提供芯片。最后TSMC并没有接受苹果的投资。
