LG目前有超过900人在做着智能手机和电视芯片的设计工作。该公司的第一款芯片——H13，将在2013年的CES(消费电子展)上亮相。字母"H"代表着"家庭娱乐"(Home Entertainment)，数字"13"则表示着年份。LG并不想由自己生产芯片，计划将之外包给台积电(TSMC)，台积电为很多公司代工28nm制程的芯片，其中最有名的便是高通公司。
不过这样外包是否是个好主意呢？LG显然是想成为一个垂直整合的选手。它自己设计屏幕、电池、相机传感器，所以为什么不增加自己的筹码呢？问题是，任何人都可以成为一家无生产线的芯片公司(fabless chip company)。三星可以说是LG最大的竞争对手，不仅是自己设计芯片，更会自己制造。考虑到LG每年没有销售出去多少智能手机和电视，从"无晶圆厂"开始做起是有道理的，但我们真的希望该公司能在芯片制造设备上面投资。
我们不想破坏你心目中的印象，但H13将很可能就是另一个Exynos 5250，只是LG会用台积电的28nm制程技术代替三星的32纳米技术而已。那么三星的反应又如何呢？有传言称，它们的第一款四核心AMR Exynos芯片将采用28纳米技术，并将最终用在未来的Galaxy手机上。三星表示手机将在2013年上半年面世。
[编译自：androidauthority]