在周一的WWDC 2013开发者大会上，苹果对于即将到来的Mac Pro只是一笔带过，不过现在，该公司已经抛出了具体的规格。全新的Mac Pro，最显眼的便是黑色的圆柱形铝合金机箱，其大小不到传统塔式机型的1/8，高度仅9.9英寸(25cm)、直径6.6英寸(16.8cm)！苹果的设计美学，在Mac Pro的机箱内部有了全新的展现。


Mac Pro的各大主要部件，都被分散安装到了一个三角形的大散热片(支架)上，铝挤压成型技术则是这一紧凑型设计的关键。

CPU和GPU的热量，通过整个表面传到并消散殆尽。空气从底部吸入，而顶部只需安装一个风扇，就能够将气流很好地垂直排出。


至于芯片，苹果坚持选择英特尔的至强(Xeon)处理器家族，但新一代Mac Pro还将得到下一代的E5芯片组。据称其配置上限为12核心，能提供现有机型2倍的浮点性能。

因为至强新板子支持第3代PCI Express总线，其带宽也提升到了40GBps。(取决于组件，读写可分别达到1.25 GBps和1.0 GBps)。


存储方面，新版Mac Pro部署了更快速的PCIe解决方案——比之SATA SSD的500MB/s和HDD的110MB/s，其速度可达1250MB/s。至于废除HDD驱动器架的理由，相信苹果是希望Thunderbolt 2接口的外部驱动器能扛起重任。

内存方面，苹果采用了四通道的ECC DDR3内存模组，频率1866MHz，带宽高达60GB/s——是当前Mac Pro的一倍。



图形方面，其采用了双工作站级别的AMD FirePro GPU，显存高达6GB，浮点运算能力高达70T-Flops——当代Mac Pro仅为2.7 T-Flops。

扩展方面，新Mac Pro配备了六个Thunderbolt 2端口、4个 USB 3.0、2个千兆以太网、以及一个HDMI 1.4和音频输入/输出。Thunderbolt 2的带宽高达20Gbps，每个端口可通过菊花链式连接，最多串接上6个外围设备。

[编译自：AppleInsider]