根据零组件厂商透露，苹果低价手机将在8月上市，目前已进入密集拉货期，非基频晶片（Baseband）本次直接采用高通28奈米晶片，委由台积电代工；FCCSP基板由景硕拿下；封测由矽品代工；测试厂为台星科负责；此外，德仪包了电源IC产品，间接受惠为磊晶厂汉磊，封测厂欣铨夺下；LCD趋动IC则由日本瑞萨出货，晶圆代工为力晶，封测为颀邦。
在零组件及组装方面，软板厂则由臻鼎、台郡分食，上游FCCL台虹亦受惠；硬板厂外传由华通及南电出线；镜头厂因玉晶光在800万画素良率仍有待改善，前镜头500万画素由玉晶光负责，800万画素订单由大立光夺下；电池模组为新普拿下新订单；机壳为鸿准及Jabil分食；组装厂和硕负责9成以上订单，外传苹果亦开始寻找非鸿海集团的低价手机代工协力厂试产。
元大宝来高科技基金经理人高豪志表示，本次苹果WWDC大会预计推出一款以上iPhone新机，包括主打原本市占率较高的开发市场高价版，以及拓展新兴市场所需的低价版，且iPad亦有可能采相同策略，同时发表一款以上产品，过去半年多，Apple相关销售低迷，预期Apple力图反攻下半年将有不错备货需求，零组件厂商将可受惠，进而带动业绩动能。
目前Apple手持式装置台湾相关供应链包括软板、背光模组、镜头、机壳、电池模组等相关厂商，下半年新产品问市后，将可摆脱上半年业绩不振现象。
台新大众基金经理人沈建宏表示，根据过去经验，苹果新产品发表后3个月，是密集量产及铺货期，供应链必须提早1~2个月备货，6月起苹果供应链将出现久旱逢甘霖的拉货潮，股价可望有所表现；由于苹果下半年新品，仅低价iPhone为新产品，其他产品仅为改款，因此预估低价手机供应链受惠较大。